匀胶机适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产品具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。通常配真空泵一起使用。目前的型号有KW-4A型和KW-5型。
匀胶机主要特点
1、开关电流调速，稳定性能更好，转速调节以数字显示为准。
2、转速在500～8000转／分范围内非常稳定。
3、采用双转速。在启动之后，先以低速运转，使胶摊开，然后自动转换到高速运转。两种转速及相应的时间分别可调，时间分别控制在1～18秒和3秒～1分钟。
4、具有定时功能。
5、测速采用光电的办法，产生光电脉冲，由晶体分频测速准确性高。
6、"吸片"采用电磁阀控制气路，一个气泵可同时带几台匀胶机工作，适合流水线的工艺，提高了效率。
7、在安装结构上，采取了减振措施，保证了在运转时噪音低。
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